Productus
Aluminium metallum Core PCB
Product Detail
| Laminis | II layers |
| Crassities | 1.6mm |
| Materia | Aluminium Base |
| Aeris crassitudine | 1/1 Oz (35um) |
| Superficiem metam | Enig au crassitudine 0.8um; Ni crassitudine 3um |
| Min foraminis (mm) | 0.3mm |
| Min linea latitudine (mm) | 0.2mm |
| Min linea spatium (mm) | 0.2mm |
| Solder larva | Niger |
| Legend color | Alba |
| Mechanica Processing | V-scoring, cnn milling (fuso) |
| Stipare | Anti-static lapides sacculi |
| E-test | Volantem velimus vel fixture |
| Acceptance vexillum | IPC-A-600h Class II |
| Applicatio | Electronics Books |
Metal Core PCB et McPCB
Metallum Core PCB (McPCB) est quod metallum Backplane PCB vel scelerisque PCB. Hoc genus PCB utitur metallum materia loco typical fr4 ad basim, in calor submersa pars in tabula.
Sicut sciatur calor generatur in tabula aliquam causam electronic components in operationem. Metallum transfert calor ex circuitu tabula et redirectiones eam ad metallum core aut metallum calor submersa tergum et key peculi elementum.
In multilayer PCB et invenies uniformis numerus laminis distribui in metallum core parte. Exempli gratia, si vos vultus in a XII-layer PCB, youll 'reperio sex stratis in summo et sex stratis in fundo, in medio est metallum core.
McPCB aut metallum Core PCB etiam notum ut ICPB vel insulatas metallum PCB, IMS vel insulatas metallum subiecta metallum vestitos PCBBs et scelerisque vestitos PCBBs.
Nam melius enim intellectus nos mos iustus utor terminus metallum Core PCB per hoc articulus.
In basic structuram de metallum Core PCB includit quae sequuntur:
Aeris layer - 1oz.to 6oz. (Plerumque commune est 1oz et 2oz)
Circuit Layer
Dielectric layer
Solder larva
Calor descendat aut calor submersa (metallum core iacuit)
McPcb utilitatem
Scelerisque conductivity
CEM3 aut F4 non bonum ad faciendi calor. si calidum
Substratus in PCBs habere pauperem conductivity et potest laedas in components de PCB tabula. Quod suus 'cum metallum core PCBs venerunt in manus.
McPCB est optimum scelerisque conductivity ut custodiat components a dampnum.
Calor dissipatio
Hoc praebet optimum refrigerationem facultatem. Metal Core PCBs potest dissipare calor ex IC valde efficenter. Et thermally PROLIXUS layer et transfert calor ad metallum subiectum.
Scale stabilitatem
Hoc offert altior dimensional stabilitatem quam alia genera PCBs. Post temperatus est mutata a XXX gradus Celsius ad 140-150 gradus Celsius, dimensional mutatio aluminium metallum core est 2.5 ~ III%.
Redigo distortione
Cum metallum Core PCBs habere bonum calor dissipatio et scelerisque conductivity, sunt minus proni ad deformatio debitum adductus calor. Ob hanc rationem metallum core, PCBs sunt primi electionis pro potentia copia applications quod requirere alta commutatione.
