Ad consequi bonumDesign PCBPraeter altiore fuso layout, praecepta pro linea latitudine et spacing sunt etiam crucial. Id quod linea latitudine et spacing determinare perficientur et stabilitatem circuitus tabula. Ideo haec articulus providebit detailed introductio ad communem consilium praecepta ad PCB linea latitudine et spacing.
Est momenti ad note quod ad software default occasus debet esse proprie figuram et consilio regula reprehendo (DRC) optio sit enabled ante fuso. Est suadetur ut a 5mil eget pro fuso, et aequales longitudines 1mil euismod potest posuit fundatur in situ.
PCB linea Width Relas:
1.routing ut primum occursum estManufacturing Capabilityde fabrica. Confirmare productio manufacturer cum mos et determinare eorum productio facultatem. Si nullum speciale requisita provisum est a elit, ad impedimento consilio templates linea latitudine.
2.ImpedimentumTemplates: secundum provisum tabula crassitudine et iacuit requisitis ex elit, eligere oportet impedire exemplar. Set linea latitudine secundum rationem latitudinis intra impedimentum exemplar. Commune impedimentorum values includit una finita 50ω, differentiale 90ω, Cω, etc. Nota an 50ω Antennae signo considerare debet ad adjacent iacuit. Commune PCB iacuit Stackups ut infra.
3.As ostensum est in diagram infra, in linea latitudine debet occurrit hodiernam, portantes facultatem requisita. In generali, secundum experientiam et considerat fuso marginibus, potestate linea latitudine consilio determinari potest a sequentibus guidelines, ad temperatus ortum X ° C, cum 1oz aeris crassitudine, in 20mil linea width potest tractare in overload current 1a, Nam 0.5oz aeris crassitudine, 40mil linea latitudine potest tractare an overload current de 1a.
IV. Design generalis proposita, linea latitudine debet potius regendum super 4mil, quod potest obviam vestibulum capabilities maximePCB Manufacturers. Nam ubi impedimentis imperium non est necessarium (plerumque II-layer boards), designing linea latitudo supra 8mil potest auxilium ad redigendum est vestibulum sumptus de PCB.
V. Considerateaeris crassitudineoccasum correspondentes iacuit in fuso. 2oz aeris accipere tentant consilium latitudine super 6mil. Densior aeris latius latitudine. Petere ad vestibulum requisita officinas pro non-vexillum aeris crassitudine consilia.
VI. Nam bGA consilia 0.5mm et 0.65mm tritici, a 3.5mil linea latitudine potest esse in quibusdam locis (potest regulatae a consilio praecepta).
7. HDI BoardCogitationes uti 3mil linea latitudine. Designs cum linea widths infra 3mil, necesse est confirmare productio facultatem fabricae cum elit, ut quidam manufacturers potest non solum 2mil linea widths (potest regulatas a consilio praecepta). Tenuanior linea widths incremento vestibulum costs et extend productionem exolvuntur.
VIII. Analog annuit (ut audio et video annuit) debet esse disposito densior lineas, typically circa 15mil. Si spatium limitata linea latitudine debet regi super 8mil.
IX. RF annuit tractari densior lineas, cum adiacentibus laminis et impedirentance imperium ad 50ω. RF annuit debet processionaliter in exterioris layers, vitandum internum stratis et obscuratis usum vias aut iacuit mutationes. RF annuit ut circumdatur terram planum cum reference iacuit potius esse gnd aeris.
PCB Wiring linea spacing praecepta
I. Et wiring primum occursum processus facultatem fabricae, ac linea spacing debet occurrit productio facultatem fabricae, plerumque ad IV Mil vel supra. Nam BGA consilia 0.5mm aut 0.65mm spacing, recta spacing of 3.5 mil potest esse in aliqua areas. HDI Cogitationes potest eligere lineam spacing III Mil. Cogitationes infra III mil oportet confirmare productio facultatem ad vestibulum fabrica cum elit. Quidam manufacturers habere productionem facultatem II Mil (imperium in propria consilio areas).
II. Antequam designing linea spacing regula, considerans aeris crassitudine postulationem consilio. Nam I unciam aeris experiri ad ponere spatium IV Mil vel supra, et ad II unciam aeris, experiri ad ponere spatium VI Mil vel supra.
III. Distantiam consilio differentiale pairs ut secundum impedimentum requisita curare proprium spacing.
IV. Et wiring debet esse a tabulas frame et experiri ut tabulam habere potest ut in terram (GND) Vias. Ut distantiam inter annuit et tabula marginibus super XL mil.
V. Quod potentia layer signum debet habere procul saltem X Mil ex GND iacuit. Distantia inter virtutem et virtutem aeris planis sit certe X mil. Quidam aliqui (ut bgas) cum minor spacing, distantia potest esse adaequatum convenienter ad minimum VI Mil (imperium in specifica consilio areas).
6.Important annuit quasi horologiis differentialibus et Analog annuit habere spatium III temporibus latitudine (3W) vel circumdata terram (GND) plana. Distantibus lineas servanda III temporibus latitudine ad redigendum crosstalk. Si distantia inter centra duas lineas non minus III temporibus linea latitudine, potest ponere LXX% electrica agro inter lineas absque intercessione, quae est nota quod 3W principium.
7.Adjacent layer annuit vitare parallel wiring. Fuso directionem formare orthogonalem structuram reducere necesse interlayer crosstalk.
VIII. Cum fuso superficiem layer, ut procul saltem 1mm ex adscendens foramina ne brevis circuitus vel linea laceratione propter installation accentus. Area circa screw foramina servanda patet.
IX. Cum dividendo potestatem stratis, vitare nimis fragmented divisions. In una potestate planum, experiri non plus quam V virtutis annuit, potissimum in III virtutis annuit, ut current portantes facultatem et vitare periculum signi transitus split planum et adiacentibus laminis.
10.Power Plana tenentur ut iusto fieri potest, sine longa vel dumbbell informibus divisiones, ad vitare condiciones ubi fines magna et medium parva. In vena portantes facultatem esse ratione fundatur in angustest width de potentia aeris planum.
Shenzhen Anke PCB Co., Ltd
2023-9-16
Post tempus: Sep, 19-2023
