Products
18 layer HDI pro Telecom cum speciali aeris crassitudine
| Stratis | 18 stratis |
| Tabula crassitudine | 1.58MM |
| Materia | FR4 tg170 |
| Crassitudo aeris | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| Superficiem Conclusio | ENIG Au Crassitudo0.05um;Ni Crassitudo 3um |
| Min Hole (mm) | 0.203mm |
| Min Line Latitudo (mm) | 0.1mm/4mil |
| Min Line Space(mm) | 0.1mm/4mil |
| Mask soldator | Viridis |
| Legenda Coloris | album |
| Mechanica processus | V-scoring, CNC Milling(routing) |
| stipare | Anti-static sacculum |
| E-test | Specillum volantem vel fixture |
| Acceptatio vexillum | IPC-A-600H Classis 2 |
| Applicationem | Automotive electronics |
Introductio
HDI abbreviatio pro Archi-Densitate Interconnect.PCB consilio iuncta est ars.HDI PCB technologiae technologiae ambitum tabularum impressarum in agro PCB recusare potest.Technologiam etiam praebet altam observantiam et maiorem densitatem filorum et circuitus.
Viam tabularum circuii HDI aliter designantur quam normales tabulae ambitus impressae.
HDI PCBs potestates sunt per vias minores, lineas et spatia.HDI PCBs valde leves sunt, quae proxime ad eorum miniaturizationem pertinent.
E contra, HDI est propria transmissio frequentia alta, radiatio redundans moderata, et impedimentum in PCB moderata.Ob tabulae miniaturizationem, tabula densitas alta est.
Microvias, vias caecas et defossas, vias altas, materias tenues et lineas subtilissimas omnes notas ex HDI circuii tabulis impressas esse.
Machinatores diligentem cognitionem consilii et processus fabricandi HDI PCB habere debent.Microchips in HDI tabularum ambitu impressis specialem attentionem requirunt in processu comitiali, necnon artes solidandi optimae.
In consiliis compactis sicut laptop, telephoniis gestabilibus, HDI PCBs sunt minora magnitudine et pondere.Ob minorem magnitudinem, HDI PCBs etiam minus prona sunt ad rimas.
HDI Vias
Viae perforatae sunt in PCB quae ad electrically diversos ordines in PCB coniungunt.Pluribus stratis utens et eas cum vias connectens magnitudine PCB minuit.Cum finis principalis tabulae HDI ad magnitudinem eius redigenda sit, vias sunt unum ex praecipuis eius factoribus.Diversa genera per foramina sunt.
Tper foraminis per
Sequitur per totum PCB, ab superficiei ad imum stratum, et vocatur via.Hoc loco, omnes tabulas impressorum tabularum ambitus stratas coniungunt.Sed vias spatium plus capiunt et spatium componentium redigunt.
cæcusvia
Vias caecas simpliciter coniunge stratum tegumen ad interiorem tabulam PCB.Integer at pede eget nulla.
Sepultus per
Vias sepultas connectere stratas interiores PCB.Vias sepultas non exstant ab extra PCB.
Microvia
Micro vias minimae sunt per amplitudinem minus quam 6 millia.Opus est ut laseris exercendis vias Microformes adhibeas.Ita plerumque microvias pro tabulis HDI adhibentur.Hoc est propter magnitudinem.Cum densitate componentium indigeas et spatium in HDI PCB terere non possit, sapiens est alias vias communes cum microvias reponere.Accedit, microvias non patiuntur quaestiones expansionis scelerisque (CTE) propter dolia breviora.
Stackup
HDI PCB Stack-up is a accumsan accumsan augue.Numerus ordinum vel acervi secundum exigentiam determinari potest.Sed hoc fieri potest 8 laminis ad 40 vel plures ordines.
Sed exigus numerus laminis attenditur secundum densitatem vestigiarum.Multilayer positis potest adiuvare vos reducere PCB magnitudine.Etiam vestibulum pretium dapibus.
Obiter numerum stratorum in HDI PCB determinare, vestigium quantitatis et retium in utroque tabulato determinare debes.His distinguendis, computare potes tabulatum ACERVUM requisitum ad tabulam HDI tuam.
Apicibus designare HDI PCB
1. Praecisa pars lectio.HDI tabulae altae acum comitem SMDs et BGAs minorem quam 0.65mm requirunt.Prudenter debes eligere ut per genus, latitudinem ac HDI PCB ACERVUS-sursum relinquas.
2. Microvias in HDI tabula uti debes.Hoc licebit tibi duplicare spatium viae vel alterius.
3. Materiae quae tam efficaces sunt quam efficientes, utendum est.Est critica ad manufacturibilitatem producti.
4. Ut superficies plana PCB obtineas, per foramina replebis.
5. Conare materias eligere eadem CTE rate pro omnibus stratis.
6. Attende ad administrationem scelerisque.Fac te rite designare et stratas ordinare, quae calorem intemperantiam recte dissipare possunt.
